壁壘分析： 金屬化鍍膜技術(shù)與基膜是核心能力

薄膜電容 結(jié)構(gòu)： 以蒸鍍電極型產(chǎn)品為主。薄膜電容分不同的類型與結(jié)構(gòu)， 也對應(yīng)不同的生產(chǎn)工藝過程。 目前主流的類型是將金屬化薄膜卷繞的類型， 因此影響產(chǎn)品質(zhì) 量的關(guān)鍵點包括基膜、 蒸鍍技術(shù)等環(huán)節(jié)。

? 蒸鍍電極型（金屬化薄膜型）： 在薄膜上蒸鍍金屬薄層（鋁、 鋅等），由于蒸鍍膜極薄， 因此能在實現(xiàn)小型化的前提下實現(xiàn)更大的電流，是目 前主流的薄膜電容的類型。

? 卷繞型為卷繞并沖壓聚合物薄膜， 然后將其裝入殼內(nèi)， 由于便于制造，目前卷繞型薄膜電容器是較常使用的類型。

圖 1： 從結(jié)構(gòu)上分為卷繞型和疊層型

?工藝流程： 金屬化鍍膜是核心環(huán)節(jié)。
金屬化膜是工藝流程中的核心環(huán)節(jié)。 薄膜電容的工藝流程可簡單總結(jié)為：在基膜上蒸鍍一層金屬化膜， 然后將金屬化膜按照一定的規(guī)格裁切、 卷繞后在兩端焊接引線后裝入外殼。 其中金屬化膜的厚度、 材料、
? 圖案決定著薄膜電容的電氣特性和壽命， 因此金屬化膜是決定薄膜電容性能的決定性指標(biāo)。

圖 5： 金屬化鍍膜是工藝流程的核心環(huán)節(jié)

塑料粒子----基膜-----金屬化膜-----分切-----卷繞-----噴金-----焊接引線-----測試-----浸漬-----裝入外殼-----封裝/測試
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??數(shù)據(jù)來源： 電子元件技術(shù)， 證券研究
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掌握金屬化鍍膜核心蒸鍍工藝是薄膜電容企業(yè)的重要壁壘。 有部分公司的生產(chǎn)模式是外購金屬化膜， 并開展后續(xù)的生產(chǎn)工藝， 這種模式之下，公司自 身對薄膜電容的質(zhì)量水平能力把握較差。 而國內(nèi)薄膜電容的龍頭企業(yè)，
? 比如法拉電子、 江海股份、 銅峰電子等，
?均掌握了自 主的鍍膜技術(shù)，保證了各自 在市場上的競爭力。
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